Experiment-Design
複製和重複測量之間的差異
以下引述來自蒙哥馬利的實驗設計：
重複測量和重複測量之間有一個重要區別。
例如，假設在單片等離子刻蝕工藝中刻蝕了一個矽片，對該片的臨界尺寸測量了 3 次。這些測量不是重複的；它們是重複測量的一種形式，在這種情況下，三個重複測量中觀察到的變異性直接反映了測量系統或儀表的固有變異性。
作為另一個例子，假設作為半導體製造實驗的一部分，在氧化爐中以特定的氣體流速和時間同時處理四個晶片，然後對每個晶片的氧化物厚度進行測量。**再一次，對四個晶片的測量不是重複測量，而是重複測量。**在這種情況下，它們反映了晶圓之間的差異以及該特定爐運行中的其他可變性來源。
複製反映了運行之間和（可能）運行內的可變性來源。
- 我不太明白複製和重複測量之間的區別。維基百科說：
重複測量設計（也稱為受試者內設計）在研究的每個條件下使用相同的受試者，包括控制。
根據維基百科，蒙哥馬利書中的兩個例子都不是重複測量實驗。
- 在第一個例子中，晶圓只在一個條件下使用，不是嗎？
- 在第二個例子中，每個晶圓只使用一個條件：“在氧化爐中以特定的氣體流速和時間同時處理”，是嗎？
- “複製反映了運行之間和（可能）運行內的可變性來源”。那麼什麼是重複測量呢？
我不認為他的第二個例子是複製或重複測量。
任何研究都涉及多個案例（受試者、人、矽芯片等）。
重複測量涉及多次測量相同的案例。所以，如果你測量芯片，然後對它們做了什麼，然後再次測量它們，等等，這將是重複測量。
複製涉及在不同的主題但相同的條件下運行相同的研究。所以，如果你在 n 個芯片上進行了研究，然後在另一個 n 芯片上再做一次，這將是複制。